3.1 ラインの設定

アパーチヤリストにない線幅やランド幅を使用する場合は、PCBE.INIファイルを編集する(特性インピダンス基板を設計する場合以外は必要ない)。

[LineDef] 以下のリストの追加記述例 (ver.0.4)
254:0.127
253:0.390
252:0.430
251:1.008
250:1.516
最小線幅
マイクロストリップライン(P板:FR4基板)
マイクロストリップライン(P板:HF基板)
SMAコネクタ信号端子ランド
SMAコネクタGND端子ランド
[LineDef] 以下のリストの追加記述例 (ver.0.5以降)
238:0.127
239:0.390
240:0.430
241:1.008
242:1.516
最小線幅
マイクロストリップライン(P板:FR4基板)
マイクロストリップライン(P板:HF基板)
SMAコネクタ信号端子ランド
SMAコネクタGND端子ランド
[ver. 0.5以降] オリジナルの設定とかぶらないように、238-242番のアパーチャとして設定しておく。

3.2 グリッドと線幅

多くの部品のピンは、2.54mm/N(Nは整数)のピッチになっているので、グリッドの設定は、2.54/2, 2.54/4, 2.54/8 のように入力するとよい(割り算は自動計算される)。

配線の太さは、電流がどれぐらい流れるかによって適切な値にする必要があるが、私は、たいてい下記の値を使用している。

レイヤー配線種類太さ
パターン1(半田面)信号0.3mm, 0.6mm, 0.9mm
電源/GND0.9〜1.6mm
ピン間配線(1本)0.3mm(グリッド=2.54/8)
ピン間配線(2本)0.15mm(グリッド=2.54/16)
パターン2(部品面)グランドプレーンベタ(別項参照)
※ ピン間配線については、秋田氏のページ参照


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